インターナルワイヤー分割キーボード

ラフ図・構想作成

作りたいキー数、分割形状、サイズ感、薄さ、見た目の方向性を決めます。この段階では細かい寸法より、「どんな構造にしたいか」を固めます。この作業が一番楽しい工程です。

補足 ここで方向性が曖昧だと、後工程でやり直しが増えます。

配線図作成

キー配列、行列マトリクス、MCU、I/Oエキスパンダー、左右接続の配線を整理します。後の3D設計で配線ルートを決めるため、ここを曖昧にすると後工程で破綻します。

補足 構造設計と電気設計は分離できません。

3Dモデリング

トップカバー、スイッチプレート、ベースプレート、ボトムケースを設計します。配線を埋め込む溝、PCBソケットの固定位置、ネジ穴、インサートナット位置もここで決めます。インサートナットは失敗する前提で、複数固定できる構造にしておきます。

補足 ここで配線ルートも決まるため、この設計が全体の難易度を左右します。

部品購入リスト作成・ツール準備

必要な部品と工具を整理します。スイッチ、PCBソケット、MCU、I/Oエキスパンダー、配線材、ネジ、インサートナット、半田工具などを準備します。

補足 購入ミスがあると作業が止まるため、事前整理が重要です。

3Dプリント造形

実際にプリントして、寸法・強度・はめ合いを確認します。造形には時間がかかる上、失敗したりデザインが気に入らなかったりで、一番苦労する工程です。

補足 一発で成功する前提ではなく、修正前提で進めます。

仮組確認

スイッチ、ソケット、ケース、ネジ位置などを仮組みします。ここで干渉、浮き、ズレ、組みにくさを確認します。

補足 この工程を飛ばすと、後で大きな修正が必要になります。

ベースプレートへPCBソケットを接着

PCBソケットを所定位置に固定します。ここがズレるとスイッチの挿し込みや接触不良につながるため、位置決めが重要です。

補足 ズレは後工程で修正しにくいため、慎重に行います。

配線・はんだ付け

プレート内部の溝に配線を通し、線材を位置決めした状態ではんだ付けします。配線経路を構造側で固定することで、作業時の再現性を高め、振動や接触による断線・短絡リスクの低減を狙っています。

補足 空中配線ではなく、配線経路を構造で管理することがポイントです。

プログラミング

QMKでキーマップ、マトリクス設定、I/Oエキスパンダー設定を行います。ハード構成とピン設定が一致していないと、キー入力が正しく認識されません。

補足 ハードとソフトは必ずセットで調整が必要です。

動作確認

全キー入力、左右接続、チャタリング、接触不良、ファームウェア設定を確認します。問題があれば、配線、半田、プログラムを修正します。